TFT型液晶显示器也采用了两夹层间填充液晶分子的设计。只不过是把TN上部夹层的电极改为了FET晶体管，而下层改为了共通电极。在光源设计上，TFT的显示采用“背透式”照射方式，即假想的光源路径不是像TN液晶那样的从上至下，而是从下向上，这样的作法是在液晶的背部设置了类似日光灯的光管。光源照射时先通过下偏光板向上透出，借助液晶分子来传导光线。由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子的表现如TN液晶的排列状态一样会发生改变，也通过遮光和透光来达到显示的目的。但不同的是，由于FET晶体管具有电容效应，能够保持电位状态，先前透光的液晶分子会一直保持这种状态，直到FET电极下一次再加电改变其排列方式为止。
图1-5中所示的是TFT-LCD的工作结构图，加深对工作原理的理解。
英文翻译
Capacitor存储电容，Display electrode显示电极，a-Si非晶硅，Insulator绝缘膜，Drain electrode漏电极，Gate electrode栅电极，Source electrode源电极，Adjacent gate electrode line相邻的栅电极线，Adjacent capacitor相邻存储电容，Same material相同材料
1.3 TFT-LCD模组生产流程
JI（实装）是液晶生产Module厂前段部分。主要是经过Array（阵列），Cell（灌液晶）后的面板与FPC (Flexible Print Circuit Board可挠性印刷电路板,又称软质电路板),PCB(Print Circuit Board 印刷电路板,又称硬质电路板）进行组装。完成液晶面板集成控制显示画面的部分。图1-6是JI（实装）工艺流程图。
面板的编号（Cell Kitting） ----边缘线的切断（Laser Cut）----将IC封装于玻璃上（COG）（1） （2） （3）
贴软质电路板（COG FPC）----Bonding inspection PCB----贴硬质电路板（PCB）----检查贴
（4） （5） （6）
硬质电路板的贴附情况（PCB Test）----给面板边缘电路上硅胶密封（Silicon Dispenser） （7） （8）
图1-6 JI（实装）工艺流程图
（2）边缘线的切断（Laser Cut）
Laser Cut的作用是切断Panel上的COG位置的Short Bar（前制程ESD的防护设计），让信号可以独立驱动。具体包括Panel的端面清洁、Panel翻面放入Laser Cut机台、Panel取出三个工序。
（3）将IC封装于玻璃上（COG）
COG目的是把驱动IC和面板用ACF胶粘在一起。具体包括Panel loader、Wet Clean、UV Clean、ACF贴附On COG、Driver IC预压、Driver IC本压、FPC制程七个工序。
（4）贴软质电路板（COG FPC）FPC
Combine FPC With Cell.目的是Cell与FPC线路导通。具体包括Panel传送、ACF贴附On FPC、FPC预压、FPC本压、Bonding检查五个工序。
（5）Bonding inspection PCB
Bonding Inspection目的检查COG和FPC实装后的品质。工具采用50倍，镜像显微镜。具体包括Panel的取出、Panel的外观检查、Panel放入显微镜、 Bonding的检查四个工序。
（6）PCB Bonding
PCB Bonding作用是把PCB 贴在Cell上，具体包括传递Panel、ACF on PCB 贴附、PCB Bonding三个工序。
（7）检查硬质电路板的贴附情况（PCB Test）
PCB Test功能有a.预防同一不良现象的连续发生。b检测出Panel,COG，PCB，各站电性功能不良品。检测项目：a.电性 检查各画面是否正常 b. 外观 检查Panel是否有破片，缺角;或破损，刮伤，变形；或零件是否缺件，破损。具体包括Panel拿放、Panel放入治具、讯号线连接、功能Test、取出五个工序。
（8）给面板边缘电路上硅胶密封（Silicon Dispenser）
Silicon 涂覆的目的在于保护ITO线路及Driver IC，防止水气、异物进入及遮光等。
（1）TAB与COG工艺
LCM制造工艺的目的是根据不同设计要求选用合适的加工方法，为液晶显示屏（LCD）配上驱动电路部分，使其成为具备一定显示功能的液晶显示模块（LCM），TAB和COG工艺是近几年兴起的新的LCM加工工艺，TAB是Tape Automated Bonngding 的英文缩写，它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各向异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间热压下实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式，它主要包含ACF预压、对位检查、本压和检测四个工序。
COG是Chip On Glass的英文缩写，是将LCD与IC电路直接连在一起的一种加工方式，它是在LCD外引线集中设计的很少面积上将LCD专用的LSI=IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸分接胶即可，则IC的输入端同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片的LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片，对位检查，芯片压焊、封胶、检测七个工序。
TAB与COG工艺相比，TAB工艺加工的模块由于采用集成芯片的软胶片与屏连接，可做的很薄，虽然TAB工艺对提高良率很有效，但其工艺流程复杂，成本也高。相比较COG工艺在成本上有很大优越性，其主要特点如下：
a.工艺简化,直接将芯片邦贴到LCD玻璃上,减少了焊接工艺.
b.体积小,更易于小型化,将PCB线路直接做到LCD 屏上.
c.直接将裸芯片邦贴到LCD屏上,不存在芯片变形等问题. 。
（2）COG工艺流程
图1-7是COG的工艺流程图：
放屏（CELL LOADER）-----湿洗（WET CLEAN）-----光清洗（UV CLEAN）
（１） （２） （３）
-----放ACF（ACF ATTACH）-----对位检查（IC PREBOND）-----芯片压焊（IC MAINBOND）
（４） （５） （６）
-----取屏（CELL UNLOADER）-----目检（VISUAL INSPECTION ）-----贴FPC（S/G FPC）
（７） （８） （９）
-----PCB -----检测（PCB TEST）
（１０） （１１）
图1-7 COG 的工艺流程图
（１）放屏（CELL LOADER），将CELL（LCD面板）放入机台内。
（２）湿洗（WET CLEAN），清除CELL上压着区的异物。用蘸有丙酮的无尘布清，清洗完X边，再清洗Y边。
（３）光清洗（UV CLEAN），UV CLEAN清除CELL压着区上的有机物，要控制制程参数照射累积照度和水滴角。
（４）放ACF（ACF ATTACH）,将ACF预贴于CELL上，先贴X边，后贴Y边。控制温度，压力，时间。
（５）对位检查（IC PREBOND）,将IC预压于CELL上，加热ACF使之进行硬化反应，控制温度，压力，时间等制程参数。先贴Y边，后贴X边。
（６）芯片压焊（IC MAINBOND）,先压Y边，对大尺寸而言，本压头要移位压两次才能压到所有的IC。
（７）取屏（CELL UNLOADER），将CELL传送至机台外。
（８）目检（VISUAL INSPECTION ），通过显微镜检查IC压着是否合乎标准，生产中采取每隔8分钟抽检一次的方法。检测外观，ACF贴附，IC压痕，IC压着精度等。
（９）贴FPC（S/G FPC）S/G FPC通过铁弗龙压着X边FPC，再进行本压。
（１０）PCB-由OP对Y边FPC对位，再由机台本压。
（１１）检测（PCB TEST）,对Y边BOND PCB，预压，本压后进行电测；良品贴附GOMU，防止胶外溢；再涂硅胶。
1.4 各向异性导电薄膜（ACF）简介
LCD玻璃基板与芯片是通过ACF结合到一起的，ACF（Anisotropic Conductive Film）各向异性导电薄膜，是分散有导电粒子的一种结合性薄膜。
工业上所用的ACF类似于双面胶结构，通过剥离一层承载膜实现ACF的贴合。ACF的压着依次经过基板、预压着、剥离承载膜、对位和本压着五个工序。ACF结合时要求一定的温度，压力，时间。玻璃基板与芯片的洁净度也影响了ACF的贴付效果。
ACF的功能
（1）ACF的导通性
导电粒子在ACF帖付过程中起主要作用，a调整bump与基板配线间的高度差.，b压力作用下，粒子靠弹性保持导通。ACF是通过镍/金镀层来达到导通的，导电粒子纵向受压变形使电极（bump）与ITO玻璃导通，一般情况下，压力越大，粒子变形越严重，压力足够大时，粒子变形破裂严重，然而此时的导通性并非最佳，粒子的变形和导通性之间有一定的制约关系。
单个bump上的粒子捕捉数与导通性之间的关系也是有一定限制的 ，粒子变形与导通性之间的关系如下图1-11，图中X轴是施加压力，Y轴是最大导通阻抗，由图可见压力为时，阻抗较低，导通性较好。此外，由经验得出，单个bump上捕捉到5个粒子时导通性最佳。因此COG流程中的抽检多是通过显微镜观察bump上粒子捕捉数来判断导通性，就ACF材料本身，导通性良好有一定的标准，如下：
（2）ACF的绝缘性
一般的导电粒子可分为三层，树脂（Resine）层，镍（Ni）层，金（Au）层。而随着电子元器件集成度和组装密度的不断提高，电子元器件也变的小型化和超小型化，目前所用的IC芯片bump越来越小，bump间隙也越来越小，ACF贴付时，导电粒子堆积在bump间隙内，导电层接触，很容易导致短路发生，影响了电路的正常导通。因此要求离子聚集在bump间也能保持绝缘，目前的ACF制造商采取的最广泛的解决方法是在一般粒子外层进行绝缘层涂布，保证了bump间的绝缘性。此外，绝缘粒子可对应高粒子密度，使用于微小bump间距的连接。
